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X射線檢測產品需要拆解產品來查看內部缺陷問題嗎?

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2020-04-23 13:39:43

任何一個產品都是由內外部構成,特別是對于精密性比較高的芯片,在封裝完成后產品內部是否存在缺陷,通過肉眼是無法直觀的看到,又不能采用其他拆解,所以企業在選擇檢測方式上多以內部探傷為主,如下圖所示的芯片內部是否存在異常,單純的使用肉眼是無法做到的,這時候借助X-RAY檢測設備就能完美的解決這點。

任何一個產品都是由內外部構成,特別是對于精密性比較高的芯片,在封裝完成后產品內部是否存在缺陷,通過肉眼是無法直觀的看到,又不能采用其他拆解,所以企業在選擇檢測方式上多以內部探傷為主,如下圖所示的芯片內部是否存在異常,單純的使用肉眼是無法做到的,這時候借助X-RAY檢測設備就能完美的解決這點。

芯片屬于精密性的產品,這點是毋庸置疑的,所以不存在拆解外殼來達到檢測內部的情況,通過X-RAY射線來穿透產品內部,如下圖的檢測效果圖:


X-RAY檢測設備不單單檢測芯片,還可以對不同的產品進行內部探傷檢測,如IGBT半導體,LED/LCD,鋰電池,保險絲,開管,感應器等等


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