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國之重器的芯片假冒偽劣,如何鑒別?

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2020-05-04 14:42:21

芯片研發制造是目前國內最為重視的高新技術之一,通過芯片技術的更迭,提升電子產品的技術含量,但芯片在封裝后,肉眼是無法查看其內部結構,對于如此精密性的產品,也常常會出現偽劣瑕疵品。

芯片研發制造是目前國內最為重視的高新技術之一,通過芯片技術的更迭,提升電子產品的技術含量,但芯片在封裝后,肉眼是無法查看其內部結構,對于如此精密性的產品,也常常會出現偽劣瑕疵品。
下面深度的剖析一下常見的芯片偽劣方式:

  • A料假冒A料

原廠商尾料或散料:原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝,但因存儲時間或處理過程等原因,產品功能和良率可能會較低;

原廠報廢品或不良品:主要是原廠未通過出廠檢測的產品,如可靠性測試后報廢品,封裝質量不良,測試不良品等;

原廠料件翻新:翻新貨,舊貨翻新;

假冒示例:

左圖:芯片開封前,IC絲印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M;

右圖:芯片開封后,發現芯片是K9F5608U0A , 32M

  • B料假冒A料

商標及包裝冒用:非正規廠家生產的料冒用正規大廠的商標及包裝。

翻新假貨:將回收的電子垃圾重新加工,如磨面、拉腳、 鍍腳、接腳、磨字、打字等,變成新料。(對芯片外觀進行處理使芯片看起來更漂亮,甚至達到以假亂真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作標簽、泡沫、紙盒等工序)

假冒示例:

通過對比發現,上圖中Aeroflex  IC 其實是IDT的芯片。


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