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X-RAY檢測PCBA線路板焊接的實例應用

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2020-05-11 17:45:04

21世紀科技的進步,高速推動著通信、計算機、消費電子等產業的發展,印刷電路板(PCB)行業也實現了快速的發展。據資料統計,全球PCB的產值約占電子元器件總產值的18%,2001年全球PCB產值高達460億美元,在2003年我國印刷電路板產值就超過2001年全球年產值,實現501億元人民幣,同比增長32.40%,產值超越美國躍居全球第二位。


21世紀科技的進步,高速推動著通信、計算機、消費電子等產業的發展,印刷電路板(PCB)行業也實現了快速的發展。據資料統計,全球PCB的產值約占電子元器件總產值的18%,2001年全球PCB產值高達460億美元,在2003年我國印刷電路板產值就超過2001年全球年產值,實現501億元人民幣,同比增長32.40%,產值超越美國躍居全球第二位。
在2005年我國PCB產值繼續高歌猛進,突破868億元,并于2006年超過日本,成為PCB產值、產量均居世界第一位的生產大國。
印刷電路板(PCB)作為電子工業中最基礎的產業之一,隨著半導體設計和制造技術的日益發展,印刷電路板也朝著超薄型、高密度、多層數、高性能等發現發展。
目前,印刷電路板的設計、加工水平已達到0.2-0.3mm(孔徑),0.15-0.12mm(線條寬度和間距),層數已經達到46層(富士公司)甚至更多,可以說印刷電路板的高技術和高復雜性已經達到一個相當高的水平,但在取得高速發展的同時,PCB行業也面臨著巨大的挑戰,那就是PCB的質量問題。目前的印刷電路板的質量仍存在較大差異,因為印刷電路板品質的好壞,取決于印刷電路板上每根線條、每個孔品質的好壞,而一塊板上數以千計的線條和孔中任意一個發生過細、過粗、殘缺、粘連、斷開、錯位等質量問題,都會影響最終產品質量,或導致產生廢品。電路板的層數越多,問題越突出,造成的廢品率越高。
由于電路板在生產過程中受許多不確定因素的影響如原材料、設備穩定性、溫度、環境以及人為的錯誤操作等,造成缺陷是很難避免的,因此,一種高效、高速、高精度的印刷電路板缺陷自動檢測設備已成為PCB行業的迫切需要。
為解決這一難題工廠的技術工人想出了各種各樣的方法:用人工檢測,用AOI電路板虛焊檢測,用電磁振動電路板虛焊檢測,效果均不盡人意。常規的測試測量技術分析往往只能獲得產品表面的信息,難以提供完整的內部信息。
X-ray檢測技術作為新興的制程方法和分析手段,可以實現在不破壞產品的前提下,檢測出肉眼不可見缺陷,反映產品的內部信息,可對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發現故障,降低廢品率,如下圖:


從上圖可以清楚的看到BGA焊接的內部情況,是否存在缺焊連焊(左圖)以及是否存在斷裂開路(右圖)的情況。


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